(原标题:芯片战场丨英伟达AMD争相公布AI路线图,云端终端芯片酣战)
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 今年COMPUTEX(台北国际电脑展)是久违的热闹,英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科、Arm等全球芯片界掌舵者都将悉数登场,这场名为电脑展的盛会俨然变成了AI角力场。
当前,赛场上的聚光灯集中在数据中心和AI PC。英伟达创始人兼CEO黄仁勋继续“摩擦”摩尔定律,开启一年更新一代产品的节奏,预告了新一代的Rubin GPU、Vera CPU蓝图。
AMD董事长兼CEO苏姿丰也剧透了产品计划,将陆续推出云端芯片Instinct MI325X、MI350、MI400,还发布了Zen5架构和基于此的Ryzen AI 300、Ryzen 9000系列PC处理器。
谈及巨头间的竞争,Canalys高级分析师叶茂盛向21世纪经济报道记者表示:“目前尚无法看到AMD在伺服器(服务器)GPU领域有明显追进Nvidia(英伟达)的迹象,但在传统x86处理器的竞逐内,AMD已有强势表现。”
此外,PC赛道也暗流涌动,英特尔即将更新架构、高通发布骁龙X Elite后又推出X Plus系列,联发科和英伟达正在联手,新的版图正在展开。
数据中心芯片:英伟达、AMD火力全开近年来,黄仁勋的演讲风格和主题词都很一致,均是围绕加速计算、人工智能。此次也是从计算机科学技术的发展,来阐释英伟达的雄图霸业。
几乎每次大会上,他都会强调三个理念,一是GPU的加速运算效率高,CPU性能扩展速度降低,需要和GPU结合来减轻负担。2022年他就曾直言摩尔定律已经“终结”,在今年COMPUTEX的演讲上造了新词“computation inflation(计算通胀)”,来描述计算需求增长和算力不足之间的矛盾。
黄仁勋表示,英伟达在8年时间里,芯片的人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这样的速度远超摩尔定律,事实上黄仁勋在1997年就提出了业界知名的“黄式定律”,其预测显卡性能每六个月就提升一倍,而如今提升速度进一步提高。
计算性能提升之后,能效和成本成为挑战。黄仁勋强调的第二个理念是自家产品“买的越多,省的越多”。他多次向外界计算这一账本,最新的参照是,相比8年前的Pascal芯片,Blackwell芯片用于训练GPT-4模型(2万亿参数和8万亿Token)训练的能耗可下降至1/350。
减少耗能也意味着成本的减少,英伟达现在出售的是一整套算力解决方案,而非单纯的芯片硬件,所以黄仁勋在谈及竞争时,也提到英伟达的总运营成本(TCO)具有优势。
第三个理念则是GPU和生成式AI的契合,2012年英伟达GPU支持AlexNet卷积神经网络训练的故事,被黄仁勋反复提及。由此,AI和GPU一路狂奔至今,生成式AI正在带来新一轮产业革命。
在今年的COMPUTEX上,黄仁勋推出重磅产品,公布了下一代GPU架构Rubin,并宣布推出Rubin和Blackwell Ultra GPU以及最新的Vera CPU,路线图已经规划到了2027年。其中,Blackwell Ultra GPU预计将于2025年推出;Rubin GPU和相应的平台将于2026年上市,随后于2027年推出Rubin Ultra GPU版本。
天风国际证券分析师郭明錤预计,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年Q4量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采用台积电N3制程 (B100采用台积电的N4P制程) 与CoWoS-L封装 (与B100相同)。他还指出,英伟达已理解AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的挑战,因此R系列的芯片和系统方案除提升AI算力外,耗能改善亦为设计重点。
而AMD也不甘示弱,在数据中心的GPU上放大招。根据AMD首席执行官苏姿丰的演讲,AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X,2025年推出MI350,2026年推出MI400,同样保持一年更新一代的节奏。
苏姿丰指出,MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大,相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升,同时更有性价比优势,MI325X将于今年第四季度开始供货。MI350系列将采用3nm制程,基于全新的CDNA 4架构,相比MI300系列,其AI推理性能将提高35倍,而MI400上将用新的CDNA Next架构。
值得注意的是,AMD不仅在GPU芯片、软件上追赶英伟达,互联技术上也联合其他巨头“围攻”英伟达。近日,AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟,旨在推出一项名为UA Link的新技术标准,对抗英伟达的NV Link技术。
随着异构计算的普及,GPU之间互联、GPU和CPU之间的连接技术变得越来越重要,面对英伟达一家独大的情况,其他厂商也在AI解决方案上抱团。
不论英伟达还是AMD,都在AI赛道上加速,接下来英特尔还将推出数据中心新品,共同争夺市场。
AI PC正在为细分赛道带来增长再看PC终端芯片,虽然PC产业链已经非常成熟,但是AI PC正在为细分赛道带来增长。
Canalys预测,到2024年,AI PC的市场份额将达到19%,这将是一个重要的里程碑。随着英特尔和AMD推出新平台,AI PC芯片厂商之间的竞争将愈演愈烈。两家公司都在更新架构,并将AI功能引入价格更低廉的产品线。
在今年的COMPUTEX上,AMD发布了全新的Zen5 CPU架构,基于新架构推出两个系列的PC芯片。其一是代号为Strix Point的“Ryzen AI 300系列”,主要用于笔记本电脑,全力支持AI PC,其二是桌面端的处理器Ryzen 9000系列。
其中,Ryzen AI 300集成了独立NPU AI引擎和GPU内核,NPU采用了全新的XDNA2架构,并引入了全新的Block FP16浮点精度,进一步提升性能。该系列旗下的两款产品RyzenAI9 HX 370和365,都定位高端市场。
据悉,搭载Ryzen AI 300芯片的笔记本将从7月份起陆续上市,目前已有100多款设计,涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。结合最新的Windows操作系统、Copilot生成式AI功能、AI PC硬件,PC市场在打开新空间。
而高通、联发科、英伟达也在以不同的路径切入PC处理器市场。高通去年已经发布骁龙XElite,今年又推XPlus系列;据悉,联发科和英伟达正在合作研发PC芯片,硝烟四起,新的格局正在酝酿。
回望近年的PC芯片市场,苹果早已拥抱Arm,自研处理器从M1迭代到M4,稳固了电脑端的算力实力,在Windows和x86制霸的市场中,以MacOS和Arm的搭配形成自己的护城河。现在,Windows on Arm阵营也蓄势待发,高通、联发科、英伟达正虎视眈眈,欲挥戈破局。
Canalys分析道,英特尔将发布的Lunar Lake和Arrow Lake,这两款产品都属于酷睿Ultra 2系列,并有望开创性能和效率的新时代。AMD推出Zen 5架构将大幅改进的NPU功能,从而提升AMD在AI PC领域的竞争地位。
高通于2023年10月发布了骁龙XElite,并于今年4月发布了XPlus系列,消费者正等待其实际产品的能效表现。联发科与英伟达进军PC市场,将对市场动态产生重大影响,并扩大Windows on Arm生态系统。联发科的NPU经验为其带来了优势,但说服OEM采用新处理器将是一项挑战。
事实上,一直以来Arm阵营在PC芯片上屡次尝试。高通基于Arm架构发布过骁龙7c、8c和8cx,希望以Windows和Arm的组合突围。联发科也曾针对入门Chromebook,推出过Kompanio 520、528处理器。
但是,他们并未在市场上掀起波澜,直至苹果M系列的崛起,一举带动了Arm架构在PC市场上的份额。而生成式AI的到来,也让PC芯片迎来新的竞争维度,PC芯片的棋局对弈正在发生变化。
叶茂盛向记者分析道:“Arm目前已经站在与x86更为对等的竞争位置,现在需要更多的竞争厂商、更积极的与PC Vendor开发成品,并且适度的提供价格优惠以吸引消费者,但Arm架构处理器所提供的功耗优势的确在未来AI高算力时代有重要影响。”
另据Counterpoint预计, 2024至2025年,高通和联发科的解决方案有望在Arm笔记本电脑上实现超过50%的年同比增长。到2027年底,Arm最终或占据笔记本电脑市场约25%的份额。
今年被业界视为AI PC元年杠杆配资炒股开户,接下来随着芯片厂商持续迭代产品,将有更多看点。